ADVFN – 미국 애리조나주가 더 많은 투자를 유치하고 대만의 칩 제조업체인 TSMC의 대규모 프로젝트가 직면한 문제를 해결하기 위해 TSMC와 첨단 패키징에 관해 협의 중이라고 케이티 홉스 주지사가 화요일 밝혔다.
TSMC(NYSE:TSM)는 미국 칩 제조 역량을 강화하려는 워싱턴의 계획을 지원하기 위해 애리조나에 2개의 칩 제조 시설, 즉 팹을 건설하는 데 400억 달러를 투자하고 있다.
“반도체 생태계 구축을 위한 우리 노력의 일부는 첨단 패키징에 초점을 맞추고 있기 때문에 현재 그와 관련된 작업을 몇 가지 진행하고 있다”고 홉스가 타이페이에서 열린 미국-대만 공급망 포럼에서 말했다.
TSMC는 성명을 통해 애리조나 팹의 “긍정적인” 진전에 대해 주지사에게 보고했지만 첨단 포장 시설에 대한 계획은 직접적으로 언급하지 않았다고 밝혔다.
TSMC는 “이번 방문에서 나눈 대화가 앞으로 더욱 긴밀히 협력하는 데 도움이 될 것이라고 믿는다”고 말했다.
인공 지능(AI) 칩에 중요한 고급 패키징 기술은 여러 칩을 단일 장치에 결합하여 더욱 강력한 컴퓨팅 비용을 낮출 수 있다.
AI 관련 수요 급증에 직면한 TSMC는 고급 포장 서비스에 대한 수요를 충족할 수 없었고 대만의 새로운 시설에 약 900억 대만 달러(28억 1천만 달러)를 투자하는 등 생산 능력을 빠르게 확장해 왔다.
지난 7월 TSMC는 전문 인력 부족으로 애리조나 첫 팹을 2025년까지 연기할 예정이며 현지 직원을 교육하기 위해 대만에서 기술자를 파견할 것이라고 밝혔다. 생산은 내년부터 시작될 예정이었다.
홉스는 추가 지연을 예상하지 않는다고 말했다.
“이 프로젝트는 애리조나에서 순조롭게 진행되고 있다. 건설 속도에 깊은 인상을 받았다. 버그를 해결하기 위해 노력하고 있으며 일정대로 진행될 것으로 기대한다”라고 그녀가 말했다.
그녀의 대표단은 월요일 TSMC 경영진과의 회의에서 “지속적인 파트너십”과 발생하는 문제를 해결하는 방법에 중점을 두었다고 홉스가 말했다.
“우리는 이러한 투자를 계속할 수 있도록 첨단 제조 측면과 건설 측면 모두에서 필요한 숙련된 인력을 확보하기 위해 계속 노력하고 있다.”
세계 최대의 계약 칩 제조업체인 TSMC는 애플(NASDAQ:AAPL)과 엔비디아(NASDAQ:NVDA)를 주요 고객으로 두고 있다.
차이잉원 대만 총통은 화요일 오후 대통령 집무실에서 홉스 총리를 만나 TSMC의 애리조나 공장을 협력의 상징으로 칭찬했다.
차이는 “이러한 공동 노력은 더욱 안전하고 탄력적인 공급망을 만드는 데 도움이 될 것”이라고 말했다.
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