ADVFN – 중국이 미국과 다른 경쟁국들을 따라잡기 위한 노력을 강화하는 가운데 반도체 부문에 약 400억 달러를 모으는 것을 목표로 하는 새로운 정부 지원 투자 펀드를 출시할 예정이라고 이 문제에 정통한 두 소식통이 로이터에 전했다.
이는 빅펀드라고도 알려진 국가반도체산업투자기금(CICF)이 출시한 3개 펀드 중 가장 큰 펀드일 가능성이 크다.
정부 보고서에 따르면 3000억 위안(410억 달러)이라는 목표는 2014년과 2019년에 각각 1387억 위안과 2000억 위안을 모금한 유사한 기금을 능가한다.
주요 투자 분야 중 하나는 칩 제조용 장비라고 두 사람 중 한 명과 이 문제에 정통한 제3자가 말했다.
시진핑 국가주석은 오랫동안 중국이 반도체 자급자족을 달성해야 한다고 강조해 왔다. 중국이 군사 능력을 강화하기 위해 첨단 칩을 사용할 수 있다는 우려를 이유로 미국이 지난 몇 년 동안 일련의 수출 통제 조치를 취한 이후 이러한 필요성은 더욱 시급해졌다.
지난 10월 미국은 첨단 칩 제조 장비에 대한 중국의 접근을 차단하는 전면적인 제재 패키지를 내놓았고, 미국의 동맹국인 일본과 네덜란드도 비슷한 조치를 취했다.
두 소식통은 이 새로운 펀드가 최근 몇 달 동안 중국 당국의 승인을 받았다고 말했다.
한 소식통은 중국 재무부가 600억 위안을 기부할 계획이라고 말했다. 다른 기여자들은 즉시 알 수 없다.
논의 내용은 기밀이기 때문에 모든 소식통들은 신분을 밝히기 거부했다.
정부와 재정부, 산업정보기술부를 대신해 언론 질의를 처리하는 국무원 정보실은 로이터의 논평 요청에 즉각 응답하지 않았다. 빅펀드 역시 논평 요청에 즉각 응하지 않았다.
자금 조달 과정은 수개월이 걸릴 것으로 보이며 세 번째 펀드가 언제 시작될지 또는 계획에 추가 변경이 이루어질지는 즉시 명확하지 않다고 처음 두 소식통은 말했다.
이 빅펀드의 이전 두 펀드의 후원자에는 재무부와 국가개발은행(China Development Bank Capital), 차이나 타바코(China National Tobacco Corporation) 및 차이나 텔레콤과 같은 자금력이 풍부한 국영 기관이 포함된다.
수년에 걸쳐 빅펀드는 중국의 두 가장 큰 칩 파운드리인 중국 인터내셔널 반도체(SMIC)와 화훙 반도체(Hua Hong Semiconductor)뿐만 아니라 플래시 메모리 제조업체인 양쯔강 메모리 테크놀로지(YMTC)와 여러 소규모 회사 및 펀드에 자금을 제공했다.
이러한 투자에도 불구하고 중국의 칩 산업은 특히 고급 칩의 경우 글로벌 공급망에서 선도적인 역할을 하기 위해 고군분투해 왔다.
이 빅펀드는 새 펀드의 자본금을 투자하기 위해 최소 2곳 이상의 기관을 고용하는 방안을 검토하고 있다고 3인은 전했다.
이 빅 펀드의 첫 2개 펀드의 단독 운용사인 SINO-IC 캐피탈의 여러 고위 관료와 전직 관료들이 2021년부터 중국 청탁금지당국의 조사를 받아왔다.
그럼에도 불구하고 SINO-IC 캐피탈은 세 번째 펀드의 운용사 중 하나로 남을 것으로 예상된다고 두 소식통은 말했다.
SINO-IC 캐피탈은 논평 요청에 즉시 응답하지 않았다.
중국 관리들은 또한 국영 중국 항공우주과학기술공사(China Aerospace Science and Technology Corporation)의 투자 기관인 중국 항공우주투자(China Aerospace Investment)와 연락해 관리자 중 한 명이 되는 것에 대해 논의했다고 두 소식통은 말했다.
중국항공우주투자는 논평 요청에 즉각 응답하지 않았다.
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